[2020-03-16]
隨著社會的不斷發(fā)展,今天的時(shí)代是一個(gè)信息時(shí)代。半導(dǎo)體和集成電路已經(jīng)成為當(dāng)今時(shí)代的主題。芯片封裝過程直接影響半導(dǎo)體和集成電路的機(jī)械性能。芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)大問題。那么自動點(diǎn)膠機(jī)是如何克服這個(gè)問題的,它是如何應(yīng)用……
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